HFFクリスタルユニット/ HFFオシレーターにはMEMS技術が採用されており、高周波製品が基本波と直接発振することができます。

    ウェーハ全体を薄くする従来の機械加工とは異なり、フォトリソグラフィーは、チップの強度を維持するために、駆動電極（逆段構造）の近くの厚さを減らすだけです。このようにして、100 MHzの高周波水晶発振器は、基準周波数源として中低周波数の成熟した製品を使用する代わりに、基本波から直接開始できます。リソグラフィで処理されたHFF発振器は、優れた耐衝撃性と低位相ノイズを備えており、光伝送設備、基地局、その他の通信インフラストラクチャの設定に適しています。

    国内企業はリソグラフィー技術を打ち破り、小型化と高精度に向けた製品開発を推進してきました。

    水晶の硬度や物理化学的性質は安定しており、周波数は温度によってまったく変化せず、これによる内部発振損失も小限に抑えられており、微細加工に適です。同時に、従来の機械加工消費方式とは異なり、大量消費に便利な改良工程であり、小型化を図りながらその傾向を小限に抑えることができるため、小型化、低消費電力、高安定性、と高い周波数の利点。

QMEMSテクノロジーを使用した小型製品と、従来の機械加工および消費のクリスタルフロントエンドプロセスとの違いは次のとおりです。

      1）小型化された製品の切断プロセスは、一度に1つの音叉結晶ユニットに切断されるのではなく、初に数千のチップユニットを収束できる寛大な部品に切断されます。

      2）音叉ウェーハと電極形成リンクは両面リソグラフィープロセスを採用し、WAFERウェーハ上でリソグラフィー、金属蒸着、レーザー周波数変調などの統合処理を停止し、単一の音叉ユニットのサイズは非常に小さい。